当地时间3日，美国政府公布了他们即将征收大幅关税的中国进口产品名录，从而将这轮由美国政府掀起的“对华贸易战”推入了更为危险的第二阶段。

　　将被美国征收大幅关税的中国进口产品包括从[半导体]、[锂电池]、[平板电视]到[医疗设备]和[飞机零部件]等多达[1300]种。

　　其中最引人瞩目的是，多家美国媒体纷纷表示中国的高科技制造业产品占到了这次名单中最多的比例。

　　而这也显示了美国政府对我们发起的这轮贸易战，并不仅仅只是特朗普方面宣称的要惩罚“中国盗窃美国技术”，更是要狙击中国的“中国制造2025”战略，不能让中国的信息科技、高端机械科技、机械人科技、宇航科技、高铁科技、新材料和新能源科技等领域赶超美国。

　　在这些产品中，首当其冲的就是被称为“一切智能制造大脑”的半导体，在《中国制造2025》规划中，中国政府就高度重视半导体产业的国产化，预计在2020年要将集成电路的自给率提高到40%，到了2025年则提高到70%。

　　中国的半导体产业近几年也奋起直追，有了很大进步。

　　那美国的这次行动会不会阻击中国这个关乎国家安全的脊梁产业？

　　可以说，不会的！但凡读过历史的人都知道，日光之下，并无新事，欧美国家对中国半导体产业的围堵早已不是什么新鲜事，中国也都一一挺过来了，而且靠自己力量走的更远。这次的事件，库叔认为并不是什么灾难，反而可能是中国半导体产业实现国产化的一次重要机遇。

　　文 | 李浩然

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　　集成电路主宰世界？

　　如果说，在工业时代钢铁是“工业的粮食”。那么，在信息化时代，“接棒”钢铁的，肯定是集成电路。

　　上至关乎国防安全的军事装备、卫星（“北斗”卫星导航系统的发展有赖于高精度导航定位芯片）、雷达，下至关系普通百姓生活的医疗器械、汽车、电视、手机、摄像机，甚至智能儿童玩具，都离不开它。

　　未来，集成电路将在工程勘察、精准农业、航海导航、GIS数据采集、车辆管理、无人驾驶、智慧物流、可穿戴设备等领域有更大作为。

　　可以说，它是一切智能制造的“大脑”。

　　如果没有集成电路，世界将会怎样？

　　美国作家威廉·福岑在科幻小说《一秒之后》描绘出这样一番图景：

　　美国本土遭到了来源不明的核电磁脉冲弹袭击，几乎所有集成电路都被摧毁；

　　由于现代电站都使用计算机控制，这场攻击导致了美国“总停电”；

　　所有搭载了集成电路、并以此启动和运转的新型汽车和“智能”电器，在一瞬间成为废品；

　　两个多星期之后，前所未有的混乱席卷而来，弱肉强食的丛林法则成为唯一的生存之道；

　　——由于缺乏电能供给，导致了食物短缺、供水不足、交通瘫痪……需要冷藏的药品和食品变质，饥饿、瘟疫和大规模强盗团伙蔓延开来，现代生活服务体系瓦解，人们为争夺生存资源进行搏杀，无数人因此失去生命……

　　可能会有人说，这太夸张了吧？

　　其实一点都不！上述种种情景离我们并不远。

　　美国海军的模拟实验表明，如果一枚核电磁脉冲弹在美国正中央上空的某个特定高度爆炸，就能摧毁全美绝大部分集成电路。这会让整个美国陷于瘫痪，瞬间倒退回蒸汽时代，甚至更糟。要命的是，短时间内难以恢复。

　　集成电路不仅无处不在，而且，还拥有极强的“撬动能力”。

　　*撬动技术。集成电路促进了包括自动化装备、制造装备以及精密仪器、微细加工等40多个工程技术的发展。

　　*撬动经济。一美金的集成电路所能带动的GDP，相当于100美金。而全世界集成电路的全年产值撬动的GDP相当于中国和美国GDP之和。

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　　引爆美日半导体之战

　　集成电路产业不仅有重要的经济意义，更关乎国家安全。集成电路产业霸权之争，是实实在在的国家利益之争。

　　第一场由集成电路引发的商战，爆发在美日之间。

　　全球集成电路产业起源于上世纪50年代，美国一直稳居世界第一。

　　到了80年代初期，日本集成电路制造商瞄准工业控制和消费类电子这两个市场空档，在DRAM存储器（一种常见的系统内存）方面取得突破，满足了本土电子市场需求。

　　从1980年至1986年，美国的半导体市场份额从61%下降到43%。

　　日本奋起直追，市场份额由26%上升至44%，在1986年跃居世界市场占有率第一。

　　“被后浪拍死在沙滩上”的美国顿时黯然失色。

　　这时，美日之间在该领域的贸易摩擦不断加剧。虽然双方进行了多轮谈判，但矛盾仍难以化解。

　　美国对日本集成电路产业的崛起大为惶恐，于是，从日本进入美国的集成电路产品都被苛以重税，最高达188%！

　　此外，美国还扬言要动用贸易保护的“核武器”——“301”条款（凡严重损害美国商业利益即为“不合理”，美国可单方面施以强烈报复）狠狠制裁日本。

　　刚刚签订《广场协定》的日本承受不起这样的“二连击”，只得认怂，于1986年与美国签订相关协定，作出了极大让步：同意开放日本国内半导体市场， 将外国

　　生产集成电路占日本市场的份额增加到稍微高于20%，协定期限为5年。

　　这份协定使美日半导体之战暂时平息下来。

　　但是，美国下了这么重的“狠手”，依然阻挡不了日本芯片在全球市场攻城略地。

　　从上表中可以清楚看出，1988年全球的前20位半导体制造商中，11家为日本厂商，美国只占据5家，全球前三更是被日本的日电（NEC）、东芝和日立牢牢占据。

　　欧洲有飞利浦、意法半导体、西门子三家，虽然不及美日，但在世界集成电路市场也有占据一席之地。

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　　集成电路五强格局已形成

　　需要注意，在1988年的榜单中，韩国三星首次杀入全球半导体TOP20。

　　在美日激烈竞争之时，感受到日本强大压力的美国把韩国视为“御用”的集成电路代工和封测工厂。

　　韩国及时把握住产业转移的机会，跟日本一样，在DRAM存储器方面“弯道超车”。

　　同时，韩国还挖走了大量美日人才，收购了大批濒临破产的小集成电路企业，依靠廉价劳动力和政策上的强力支持迅速崛起，加入到集成电路争霸之中。

　　无独有偶，我国台湾地区也通过承接欧美日产业转移，壮大了自身的集成电路产业。

　　1987年，台湾TSMC （台积电）成立，首创Foundry（晶圆代工）模式，为其日后成为世界集成电路一霸奠定了基础。

　　注：简单来讲，晶圆代工就像一个磨坊，客户把小麦、水稻送到磨坊可以加工成面粉和大米。晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这就意味着，台积电等晶圆代工商将庞大的建厂风险分摊到广大的客户群以及多样化的产品上，从而可以集中开发更先进的制造流程。

　　到了90年代，日本经济由高峰转入停滞，日本集成电路企业发展转入停滞——在全球集成电路市场的份额大幅下降，生产商纷纷破产。

　　由此，美国重新夺回了集成电路产业全球第一的宝座，当时的副总统戈尔大为兴奋，“美国半导体工业在八十年代把市场份额输给了日本，现已重新夺回了它的领先地位”。

　　韩国和中国台湾也进一步提高了自身的市场份额。

　　之后，各国在集成电路方面仍存在激烈竞争，甚至还夹杂着合纵连横（90年代日本成立“全球半导体工业政府论坛”倡议，试图联合欧盟、韩国、中国台湾共同对抗美国，后被美国一一击破），但是，集成电路五强（美国、日本、欧洲、韩国、中国台湾）的格局已经形成，难以撼动。