新一轮围堵,中国如何突出重围?
中国半导体业在全球影响力的日益提升,让西方国家十分恐慌。
有外媒认为,这样的新一轮大规模攻势或将动摇以美国为首的,随后是韩国、日本和台湾地区主导的世界市场。在钢铁、船舶建造、太阳能面板之后,这个亚洲巨头又打算通过巨额投资的模式再一次击晕对手。
西方各国开始阻止中国大陆进行海外并购。
据统计,2015年,中国总计提出海外集成电路企业并购金额高达430亿美元,但最后实际交易只有52亿美元,主因就是监管机构严审,其中美国政府挡下的案子最多。
美国政府不仅在美国本土对中国资本严防死守,还频频阻扰中资收购欧洲企业。
收购欧美企业不成,中国企业开始大量“收集”人才。
在日本国内,集成电路产业犹如夕阳西下,很多企业相继放弃了集成电路业务:尔必达存储器陷入破产、瑞萨电子大量裁员……
因此,正处在产业上升期的中国就成为日本集成电路人才的上选。
中国企业为韩国集成电路人才开出诱人待遇:年薪是韩国企业的3-10倍,还提供住房和车,并承诺解决子女教育问题等。吸引了大量韩国人才跳槽中国企业。
不仅如此,一个曾担任过三星电子和SK海力士高管的韩国人,两年前成立了一家资源外包公司,主要业务就是从韩企挖人才推荐给中国企业。
另外,众所周知的是,日本、欧洲虽有ARM、富士通、ASML、尼康、东京电子等大厂,但受制于美国的全球产业分工,单一国家产业体系极度不完整;韩国和中国台湾地区是美国“御用”的芯片代工和封测工厂,存在“瘸腿”问题——在芯片代工、封测方面风生水起,但是在半导体设备和芯片设计方面基本依赖欧美日。