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台积电：5、7nm工艺被苹果、高通、AMD、NV包圆
来源: | 作者:cctvzfw | 发布时间: 2021-01-12 | 3488 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

最新消息称，目前台积电先进工艺制程已经被大厂包圆，5nm、7nm最新芯片产品线有着很大的市场，而12nm等相对老的制程订单也是非常的多。

对于台积电来说，预测的2021年13%至16%的销售增长如果实现，就将超过整个行业。苹果被认为台积电是2021年5nm芯片的最大客户，预计将占出货量的53%。

而今天早些时候也有消息称高通骁龙895的芯片将重新用会台积电的5nm技术。而在7nm市场，苹果公司被认为在2021年只会消耗其中6%的晶圆，部分原因是AMD、NV和高通主导的市场极其拥挤。

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