作为高端半导体产业大神级别的人物，蒋尚义回归中芯国际一石激起千层浪。1月16日，蒋尚义出席第二届中国芯创年会并发表演讲，这也是蒋尚义回归中芯国际之后首次亮相。而在这次年会上，蒋尚义重点谈了以下这五个要点：

蒋尚义回归中芯国际首亮相

1、摩尔定律的进展已接近物理极限，目前的生态环境已不适用。

2、封装和电路板技术进展相对落后，渐成系统性能的瓶颈。

3、只有极少数需求量极大的产品才能使用最先进的硅工艺。

4、先进工艺一定会走下去，先进封装是为后摩尔时代布局的技术，中芯国际在先进工艺和先进封装方面都会发展。

5、后摩尔时代的发展趋势是研发先进封装和电路板技术，也就是集成芯片，可以使芯片之间连接的紧密度和整体系统性能类似于单一芯片。

此前还曾有消息称，蒋尚义回归中芯国际后，将主要负责小芯片(chiplet)的开发工作，并与ASML展开新的谈判，促使EUV极紫外光刻机早日到来。