刚刚签订《广场协定》的日本承受不起这样的“二连击”，只得认怂，于1986年与美国签订相关协定，作出了极大让步：同意开放日本国内半导体市场， 将外国

　　生产集成电路占日本市场的份额增加到稍微高于20%，协定期限为5年。

　　这份协定使美日半导体之战暂时平息下来。

　　但是，美国下了这么重的“狠手”，依然阻挡不了日本芯片在全球市场攻城略地。

　　从上表中可以清楚看出，1988年全球的前20位半导体制造商中，11家为日本厂商，美国只占据5家，全球前三更是被日本的日电（NEC）、东芝和日立牢牢占据。

　　欧洲有飞利浦、意法半导体、西门子三家，虽然不及美日，但在世界集成电路市场也有占据一席之地。

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　　集成电路五强格局已形成

　　需要注意，在1988年的榜单中，韩国三星首次杀入全球半导体TOP20。

　　在美日激烈竞争之时，感受到日本强大压力的美国把韩国视为“御用”的集成电路代工和封测工厂。

　　韩国及时把握住产业转移的机会，跟日本一样，在DRAM存储器方面“弯道超车”。

　　同时，韩国还挖走了大量美日人才，收购了大批濒临破产的小集成电路企业，依靠廉价劳动力和政策上的强力支持迅速崛起，加入到集成电路争霸之中。

　　无独有偶，我国台湾地区也通过承接欧美日产业转移，壮大了自身的集成电路产业。

　　1987年，台湾TSMC （台积电）成立，首创Foundry（晶圆代工）模式，为其日后成为世界集成电路一霸奠定了基础。

　　注：简单来讲，晶圆代工就像一个磨坊，客户把小麦、水稻送到磨坊可以加工成面粉和大米。晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这就意味着，台积电等晶圆代工商将庞大的建厂风险分摊到广大的客户群以及多样化的产品上，从而可以集中开发更先进的制造流程。

　　到了90年代，日本经济由高峰转入停滞，日本集成电路企业发展转入停滞——在全球集成电路市场的份额大幅下降，生产商纷纷破产。

　　由此，美国重新夺回了集成电路产业全球第一的宝座，当时的副总统戈尔大为兴奋，“美国半导体工业在八十年代把市场份额输给了日本，现已重新夺回了它的领先地位”。

　　韩国和中国台湾也进一步提高了自身的市场份额。

　　之后，各国在集成电路方面仍存在激烈竞争，甚至还夹杂着合纵连横（90年代日本成立“全球半导体工业政府论坛”倡议，试图联合欧盟、韩国、中国台湾共同对抗美国，后被美国一一击破），但是，集成电路五强（美国、日本、欧洲、韩国、中国台湾）的格局已经形成，难以撼动。

　　2016年，调研机构IC Insight公布全球前20大芯片制造商排名，其中，美国有8家、欧洲3家、日本3家、台湾地区3家、韩国2家，新加坡有1家。

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　　后来者步履维艰

　　其他国家不知道集成电路很重要吗？当然知道！

　　然而，大多数国家对此无能为力。

　　谈起集成电路，大家看到的只是一块小小的芯片，但是实际上，真的很难！

　　首先，其产业链非常长，流程十分复杂。

　　要经过制取工业硅、制取电子硅、制取晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试等步骤；

　　在生产和封测中，需要光刻机、刻蚀机、减薄机、划片机、装片机、引线键合机、倒装机等制造设备的辅助。

　　其次，集成电路产业素有“吞金”行业之称，稍微不慎，巨额投资就会“打了水漂”。

　　集成电路产业有个特点叫“赢者通吃”。

　　集成电路强国有足够的钱、技术和人力，可以不断投放新产品并控制产品价格。后来者的产品进入市场时，其产品价格已经被大幅度降低。

　　没有足够的盈利，后来者就得不到足够的资金以支撑下一代研发，走进“死胡同”。

　　第三，欧美日等“先行者”早就在集成电路产业的每一个环节布满了密集的“专利网”。

　　后来者即使有钱、有技术、有人才，也会随时掉入这些精心布下的“专利陷阱”，只能被动缴纳高昂的专利许可费。如果硬闯“专利禁区”，还会被起诉，面临着巨额罚款。

　　由此可知，集成电路领域的后来者真的是“举步维艰”——即使在一个点上取得突破，也可能在下一个点就遭到来自四面八方的攻击，无法完整的连成一条线。

　　如果难以形成产业规模，前期的一切投入都变得毫无意义。

　　所以，其他国家望而却步，放弃了对集成电路的研究和生产，束手让欧美日等国“揩油”。

　　除了中国。

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　　中国不是后知后觉

　　其实，早在1953年，中国就着手发展半导体产业了，没比美国晚几年。

　　然而，由于国内外形势变化，国家几乎停止了对半导体产业的投入，集成电路产业自然深受影响。

　　“原子弹之父”钱学森曾经这样感慨道：60年代，我们全力投入“两弹一星”，我们得到很多，70年代我们没有搞半导体，我们为此失去很多。